2月17日消息，除了取消3.5mm耳机插孔，增加防水功能，支持无线充电等外，iPhone 7又爆出一项神技能。
据韩媒ETnews最新报道，苹果正在研发一项电磁干扰（EMI）遮蔽技术，它将对设备大部分主要芯片独立进行电磁干扰遮蔽，这将有助于帮助iPhone在复杂或是干扰增强的情况仍能维持稳定的性能表现。过去苹果只是将电磁干扰遮蔽用于大部分电路板上，很少单个芯片拥有自己独立的遮蔽防护，但是今年秋季将推出的iPhone 7显然包括更广范的单芯片电磁干扰遮蔽防护，从无线电频率到无线LAN和蓝牙芯片等。
据称，韩国生产商StatsChipPac和Amkor都将责任提供电磁干扰遮蔽技术。使用这种复杂技术，也意味着iPhone 7的成本会有所增加。
据报道，苹果采用电磁干扰遮蔽技术是因为它有能够有效的解决无线通信里的干扰问题。而独立的电磁干扰遮蔽可以更精巧同时也是更密集地放在电路板上，这将可以使设备尺寸做得更小，或者电池更大。此前苹果曾将相同的电池干扰遮蔽技术拥于Apple Watch的S1芯片中。
关于iPhone 7系列，最近还有消息称，台积电已成为iPhone 7 A10芯片的独家生产商。富士康和纬创集团将负责生产5.5英寸iPhone 7 Plus，而富士康和和硕拿下了4.7英寸iPhone 7的全部订单。
